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本实用新型公开了一种半导体芯片散热装置，包括外壳体，所述外壳体顶端设有开口，且所述外壳体顶部两端均固定连接有限位块，所述限位块一侧均设有滑槽，且所述限位块之间设有承载板，所述承载板顶部均匀分布有多个型腔，所述承载板两端均与滑槽滑动相连，所述...
该专利属于赵子郡所有，仅供学习研究参考，未经过赵子郡授权不得商用。

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