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本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；所述驱动心轴一端和...
该专利属于北京中科同志科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科同志科技股份有限公司授权不得商用。

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