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本实用新型涉及电力电子技术领域，公开了半导体功率单元及半导体功率模块，包括基板、在基板上布局的电路铜层以及设置于电路铜层上的半导体功率电子元件，半导体功率电子元件包括半导体功率芯片、电极探针及若干控制极电阻，电路铜层包括用于连接半导体功率芯...
该专利属于忱芯科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过忱芯科技（上海）有限公司授权不得商用。

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