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本发明公开了一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括基板、介电层、导电通孔及着陆焊盘。介电层位于基板上。导电通孔从基板的下表面贯穿到介电层的上表面。着陆焊盘嵌入导电通孔中。此半导体结构可以在着陆焊盘和导电通孔之间提供足够的接触面积。通孔之...
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