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电子封装件及其制法制造技术
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文档序号:27806994
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一种电子封装件及其制法,其在设于承载结构上的多个电子元件之间的间隙中形成填充材,以作为间隔部,且令该间隔部具有凹槽以作为应力缓冲区,避免该多个电子元件因应力集中而发生破裂的问题。生破裂的问题。生破裂的问题。
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该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。
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