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本申请总体来说涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种基板加工方法及基板，基板加工方法包括：将多层干膜叠加在覆铜板上形成干膜层组，在所述干膜层组上加工延伸至覆铜板的安装孔，进行电镀工艺，并在所述安装孔的底部及周侧形成金属镀层，进行褪膜工艺、蚀...
该专利属于深圳市艾诺信射频电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市艾诺信射频电路有限公司授权不得商用。

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