下载高可靠一体径向结构的温度压力表的技术资料

文档序号:27681364

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本发明公开了高可靠一体径向结构的温度压力表,包括表壳、连接头与波登管,所述的波登管通过连接头与待检测体连接,所述的连接头沿表壳的径向设置,所述的连接头设置有供待检测体通过的通道,所述的连接头内独立设置有安装槽,所述的安装槽内设置有温度检测器...
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