温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件，包括外壳、第一承载板、MOV芯片本体、第一极片、第一引脚、第一通孔、第二极片、第二引脚、第二承载板、插孔、第二弹片、滑槽、限位盒、第一限位槽、第一限位块、弹簧、推块、第二限位槽、盖板、连...
该专利属于辰硕电子(九江)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辰硕电子(九江)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。