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本实用新型公开一种钢网和印刷设备，钢网在SMT印刷环节中将锡膏转移到空的PCB板的焊盘上，所述钢网包括本体，本体设置有供焊锡涂覆于PCB板的焊盘上的镂空部以及外扩部。外扩部设置于所述镂空部的至少一侧，以增大焊盘与引脚连接焊锡量。上述方案用于...
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