温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种晶圆级真空键合装置，包括真空抽取装置、真空室、控制柜、升降装置、封接装置上部、封接装置下部、发热平台、发热元件和测温热电偶，封接装置安装在真空室内，真空室与真空抽取装置连接，升降装置安装在真空室上，发热平台安装在封接装置下部...
该专利属于沈阳恒进真空科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳恒进真空科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。