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本发明提供了一种半导体衬底，包括：空旷区；内埋有芯片的第一内埋区，由空旷区围绕；多个第一导电柱，贯穿空旷区并布置在第一内埋区周围；以及导电线，多个第一导电柱通过导电线串联，以形成围绕第一内埋区的针线结构。本发明在另一方面提供一种形成内埋式衬...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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