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本发明提供一种散热主体和具有该散热主体的芯片封装，芯片安装在线路载板上，散热主体，该散热主体包括用于保护芯片的金属焊料、均热板、导热硅脂和四个延伸结构，金属焊料采用弹性材料，延伸结构内部具有均压件和通气孔，均压件内部呈蜂窝状，多个均压件之间...
该专利属于南昌航空大学所有，仅供学习研究参考，未经过南昌航空大学授权不得商用。

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