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一种封装结构包括线路衬底及半导体封装。半导体封装设置在线路衬底上，且包括多个半导体管芯、绝缘密封体以及连接结构。绝缘密封体包括第一部分及从第一部分突出的第二部分，第一部分包封所述多个半导体管芯且具有平坦的第一表面，且第二部分具有平坦的第二表...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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