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半导体器件制造技术
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文档序号:27571873
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本公开的多个方面涉及一种半导体器件,所述半导体器件包括:晶体基底,具有在竖直方向上彼此背对的第一表面和第二表面;以及绝缘层,设置在晶体基底的第一表面上。半导体器件还可以包括:蚀刻停止层,插置在晶体基底与绝缘层之间并且接触晶体基底和绝缘层;以...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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