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本实用新型公开了一种打蛋器搅拌头高频焊接机构,包括副机架,所述副机架的顶板的顶面固定有升降机构,升降机构的升降块的右侧壁上固定有连接块,连接块的右侧固定有高频感应圈;所述升降机构的上顶板的右部成型有中心通孔,连接套体插套在中心通孔中,连接套...该专利属于苏州宏泉高压电容器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州宏泉高压电容器有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种打蛋器搅拌头高频焊接机构,包括副机架,所述副机架的顶板的顶面固定有升降机构,升降机构的升降块的右侧壁上固定有连接块,连接块的右侧固定有高频感应圈;所述升降机构的上顶板的右部成型有中心通孔,连接套体插套在中心通孔中,连接套...