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本发明提供了一种低杨氏模量高导热率的热界面材料及其制备方法与应用。其中，上述热界面材料由中间层以及位于中间层两侧表面的骨架结构组成；所述骨架结构为微纳米尺寸的金属或合金骨架结构，并且所述骨架结构内部填充有可固化有机材料和/或可固化无机材料。...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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