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本实用新型公开了硅片晶花分选机，包括上料机构、检测机构、下料机构，还包括检测位传送机构、遮光罩、硅片分选剔除机构，自动切换料盒机构，所述上料机构包括上料抓片机构、堆叠硅片料盒机构、上料位传送机构、上料顶升机构。本方案的硅片晶花分选机能大大提...
该专利属于无锡尚品高自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡尚品高自动化设备有限公司授权不得商用。

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