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本实用新型适用于IGBT器件技术领域,提供了一种具有碳化硅厚膜的高性能IGBT器件,包括底壳、导热硅胶、基板、模块、顶壳和承接壳,所述底壳的外侧面左右两端均焊接有固定板,所述底壳的内部下表面设置有稳定壳,且稳定壳的外侧面连接有橡胶环,所述底...该专利属于张家港迪源电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过张家港迪源电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型适用于IGBT器件技术领域,提供了一种具有碳化硅厚膜的高性能IGBT器件,包括底壳、导热硅胶、基板、模块、顶壳和承接壳,所述底壳的外侧面左右两端均焊接有固定板,所述底壳的内部下表面设置有稳定壳,且稳定壳的外侧面连接有橡胶环,所述底...