下载导热性粘合用片、导热性粘合用片制造方法和半导体装置的技术资料

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本发明的导热性粘合用片,其是将含有(A)银粒子、(B)热固化性树脂、(C)粘结剂树脂的树脂组合物成型为片状而成的导热性粘合用片,其特征在于,所述(A)银粒子,是含平均粒径10~100nm的一次粒子的粒子凝集而成的二次粒子。100nm的一次粒...
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