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导热性粘合用片、导热性粘合用片制造方法和半导体装置制造方法及图纸
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下载导热性粘合用片、导热性粘合用片制造方法和半导体装置的技术资料
文档序号:27528580
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本发明的导热性粘合用片,其是将含有(A)银粒子、(B)热固化性树脂、(C)粘结剂树脂的树脂组合物成型为片状而成的导热性粘合用片,其特征在于,所述(A)银粒子,是含平均粒径10~100nm的一次粒子的粒子凝集而成的二次粒子。100nm的一次粒...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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