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电路板组件以及电子设备制造技术
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文档序号:27507124
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本申请实施例公开一种电路板组件以及电子设备,属于半导体技术领域。第一电路板和第二电路板,所述第一电路板和所述第二电路板相对设置;连接部,所述连接部设置在所述第一电路板和第二电路板之间,所述第一电路板和所述第二电路板通过所述连接部固定连接;其...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。
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