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本发明实施例提供一种智能功率模块的封装方法及封装系统，所述方法包括步骤：S1、将组装好的基板倒装于封装模具的预设位置，其中，所述封装模具内预置有封装材料；S2、通过封装成型压制模具将基板压向所述封装模具使所封装材料覆盖于所述基本上的元器件；...
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