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本发明提供了一种多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法，在对多个晶粒进行封装时，在晶粒的背面与第一塑封层之间形成粘合促进剂，该粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团。粘合促进剂为一种表面修饰剂，其中的亲无机官...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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