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本实用新型公开了一种改变SiC晶片翘曲度的抛光装置,包括机架和可转动设置于所述机架上的抛光盘,所述抛光盘上固定有一抛光垫,所述抛光垫边缘处至少设有一可转动并可下压的抛光头组件,所述抛光头组件底部设有用于收容晶片的收容槽,所述收容槽底部设有用...该专利属于东莞市天域半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市天域半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种改变SiC晶片翘曲度的抛光装置,包括机架和可转动设置于所述机架上的抛光盘,所述抛光盘上固定有一抛光垫,所述抛光垫边缘处至少设有一可转动并可下压的抛光头组件,所述抛光头组件底部设有用于收容晶片的收容槽,所述收容槽底部设有用...