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本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种降低打引线高度的芯片封装方法及其封装结构，其中芯片封装方法包括以下步骤：提供基板，并在基板沿其厚度方向的一侧面开设多个安装孔，并在每个安装孔孔内设置一个芯片模组，芯片模组包括至少一个芯片；将每个芯片模...
该专利属于广东芯华微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东芯华微电子技术有限公司授权不得商用。

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