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一种同轴封装的半导体光探测器制造技术
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文档序号:27362937
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本实用新型公开了一种同轴封装的半导体光探测器,包括基板,所述基板的上表面螺纹连接有罩壳,所述罩壳的上表面中心固接有透镜,所述基板的上表面设有接头,所述接头的内部设有引脚,所述引脚的顶端连接有贴片台。该同轴封装的半导体光探测器,通过基板、罩壳...
该专利属于上海矽昊电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海矽昊电子技术有限公司授权不得商用。
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