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本实用新型涉及机械技术领域，具体地说是一种用于硅基芯片的漏焊检测装置。一种用于硅基芯片的漏焊检测装置，其特征在于：底座呈U型结构，位于底座的左右两侧分别连接前后移动模组，前后移动模组的上部连接移动框架，位于移动框架的顶部连接设有左右移动模组...
该专利属于上海玖蓥智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海玖蓥智能科技有限公司授权不得商用。

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