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本申请实施例公开了一种集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备，属于微电子技术领域。本申请提供的连线网络中包括在竖直方向上层叠设置的金属层、中间隔断层、重布线层、电源凸点和接地凸点，金属层中的导线延伸的方向与重布线层中导线延伸的方向之间...
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