下载基体以及半导体装置的技术资料

文档序号:27308273

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本发明的实施方式涉及的基体具备基板、第1膜、第1层、以及第2膜。基板具有第1弹性模量。第1膜位于基板的上表面。第1层位于基板的下表面,具有比第1弹性模量低的第2弹性模量,并且具有第1热膨胀系数。第2膜位于第1层的下表面,包含与第1膜相同的材...
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