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半导体模块装置制造方法及图纸
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文档序号:27307266
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本发明公开了一种半导体模块装置,其包括:壳体;布置在壳体内部的第一半导体衬底;布置在壳体内部的第二半导体衬底;第一多个可控半导体元件;以及第二多个可控半导体元件。在半导体模块装置的操作期间,第一多个可控半导体元件中的每个可控半导体元件生成开...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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