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文档序号:27261073
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目的在于半导体装置的寿命的均一化。半导体装置(101)具有:半导体元件(1),其具有正面金属(11);引线框(2),其具有第1部分(21);接合层(5),其具有第1层(51)以及第2层(52);以及焊料(31),其比接合层厚。正面金属、第1...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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