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本发明涉及使能管芯平铺应用的具有原位制造的扇出层的玻璃芯贴片。本文公开的实施例包括电子封装和形成这样的电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括：玻璃基板，其具有在玻璃基板的第一表面上的多个第一焊盘、在玻璃基板的与第一表面相对的第二表面上的多...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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