温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其技术方案是：包括混合筒，所述混合筒内部设有混合机构，所述混合机构延伸出混合筒外部；所述混合机构包括电机，所述电机固定设于混合筒顶部，所述电机通过输出轴固定连接有转动杆，所述转动杆设于混...
该专利属于昆山全亚冠环保科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山全亚冠环保科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。