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芯片及其制备方法、电子设备技术
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文档序号:27213527
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本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。芯片,包括功能区和位于功能区外围的非功能区,芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于半导体基底上,且介电层的一部分位于非功能区;至少...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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