温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种硅基三维扇出集成封装结构，属于集成电路晶圆级封装技术领域。所述硅基三维扇出集成封装结构包括硅基，所述硅基正面制作有TSV盲孔并且表面沉积有无机钝化层；所述TSV盲孔中制作有铜柱并在表面制作有第一n层再布线和金属焊垫；所述硅...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。