温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；所述Z向升降结构包括Z向电机、同步带轮a、同步带轮b、Z向丝杠和Z向丝杠螺母；所述T向旋转结构包括T向电机、T向丝杠、T向...
该专利属于河北博特半导体设备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北博特半导体设备科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。