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本实用新型公开了一种倒装LED芯粒测试装置。一种倒装LED芯粒测试装置，倒装LED芯粒的发光侧粘附于蓝膜，所述倒装LED芯粒测试装置包括，设置有收光口的积分球，收光口设置有沿第一运动方向正对应倒装LED芯粒发光侧的玻璃载台；所述积分球通过线...
该专利属于矽电半导体设备（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽电半导体设备（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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