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本发明公开的一种化合物半导体晶圆裂片机，包括基台，所述基台的上端外表面设置有运动控制机构与工作机架，所述工作机架位于运动控制机构的一侧，所述工作机架的前端外表面设置有刀头机构，所述工作机架的一侧外表面设置有上部视觉识别机构，所述运动控制机构...
该专利属于河北圣昊光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北圣昊光电科技有限公司授权不得商用。

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