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本发明提供一种用于改善制造多层电路板时所发生的板弯问题的多层电路板及其制造方法。适用本发明的多层电路板，在配备有起到电路功能的图案层的基板上，包括：基材层；第2图案层，形成于基材层的一侧面；第1图案层，形成于第2图案层上部；以及，层间绝缘层...
该专利属于斯天克有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯天克有限公司授权不得商用。

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