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本发明公开了一种射频合路器，采用印制电路板技术，采用高介电常数介质板，上面所述器件全部采用贴片封装，可用贴片机实现量产，这样结构简单，一致性高，便于装配、调试，可进行批量生产，成本低，且缩小了合路器尺寸，可安装至1U的机箱中。...
该专利属于上海三吉电子工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海三吉电子工程有限公司授权不得商用。

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