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本申请提供的一种分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法，涉及封装技术领域。该分层电磁屏蔽封装结构中，屏蔽器件包括层叠设置的底部屏蔽层、中间层和顶部屏蔽层，模组基板上设有第一接地点和第二接地点，底部屏蔽层与第一接地点电性连接，顶部屏蔽层与第二...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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