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本发明公开了一种半导体晶片磨边装置，涉及半导体晶片加工技术领域，包括固定机构、旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构，所述旋转机构设置在固定机构内的底端，所述压合机构设置在固定机构内的顶端，所述旋转机构和压合机构上下对应，...
该专利属于许同所有，仅供学习研究参考，未经过许同授权不得商用。

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