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本发明公开了一种半导体封装装置用的供料机构，具体涉及半导体加工技术领域，包括箱体，所述箱体顶端固定连接有进料斗，所述箱体一侧设有电机，所述箱体远离电机的一侧固定连接有出料管，所述箱体内部设有清理机构和收集机构，所述清理机构包括螺旋杆，所述螺...
该专利属于宁波丞达精机股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波丞达精机股份有限公司授权不得商用。

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