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本发明提供一种微型发光二极管芯片的键合方法，该微型发光二极管芯片的键合方法包括在每个芯片键合区的电极上形成有两个焊料管，在焊料管内填充低熔点焊料；在芯片的正极上形成正极焊料柱，在芯片的负极上形成负极焊料柱，正极焊料柱和负极焊料柱分别伸入焊料...
该专利属于成都辰显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都辰显光电有限公司授权不得商用。

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