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一种安装座、RGB灯珠、安装座制造方法技术
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文档序号:26974187
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本发明公开了一种安装座,用于安装RGB芯片,包括基板,所述基板上设有用于安装RGB芯片的安装部,所述安装部外侧围设有金属围板,所述金属围板的内侧与所述安装部的外侧之间设有填充间隙。金属围板的内侧与安装部的外侧之间的填充间隙能够用于填充胶体,...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。
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