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本申请提供一种测量方法及电路板。上述测量方法通过将胶体溶液注入背钻后的待测量的背钻孔中,经过固化处理操作将胶体溶液固化为半凝胶状态,然后将半凝胶从待测孔中取出,通过背钻测量装置对半凝胶对应背钻孔的深度进行测量,得到测量结果即为待测孔的深度,...该专利属于惠州市特创电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市特创电子科技有限公司授权不得商用。
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