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本实用新型属于灯具封装技术领域，涉及一种紫外灯封装结构，该紫外灯封装结构包括盖板、承载件和至少一个紫外芯片；盖板密封盖合于承载件上，且盖板和承载件配合形成密闭的容置腔体，盖板由透明材料制成；承载件包括本体，本体上设置有控制线路；控制线路与紫...
该专利属于深圳市光脉电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市光脉电子有限公司授权不得商用。

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