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本发明为一种贴片式(SMD型)单颗小尺寸及阵列型(Array Type)的芯片半导体元件新封装方法，利用线路板双面连通设计方式将双面线路板的内外层预留两或多个连接端点，并利用钻孔和电镀的制程方式将内外层的线路作一连结，内层两或多个连接端点作...
该专利属于立昌先进科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立昌先进科技股份有限公司授权不得商用。

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