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本申请实施例提供一种内嵌式多模耦合器、射频模块和通讯设备，该内嵌式多模耦合器包括基板，基板包括层叠的第一层和第二层，第一层上设有输入端口、直通端口和主线导体，第二层上设有耦合端口、隔离端口和副线导体，输入端口与直通端口分别连接主线导体的两端...
该专利属于深圳市共进电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市共进电子股份有限公司授权不得商用。

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