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用于银校互联系统的卡号信息校验装置制造方法及图纸
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下载用于银校互联系统的卡号信息校验装置的技术资料
文档序号:26810228
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本实用新型涉及银校互联系统支撑领域,特别涉及一种用于银校互联系统的卡号信息校验装置,包括:壳体;第一丝杆,其安装于第一安装槽的底部;第一X型升降架,其一端通过螺纹孔连接于第一丝杆上;安装板,其上设有摄像头,安装板的一端铰接于第一X型升降架的...
该专利属于南宁职业技术学院所有,仅供学习研究参考,未经过南宁职业技术学院授权不得商用。
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