温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装件包括：第一衬底，具有第一表面并包括第一电极；第一凸块焊盘，位于第一衬底的第一表面上并连接到第一电极；第二衬底，具有面对第一衬底的第一表面的第二表面并包括第二电极；位于第二衬底的第二表面上的第二凸块焊盘和邻近的第二凸块焊盘；以...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。